>Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术 Intel的10nm崛起了

 公司新闻     |      2019-10-08 11:26

根据之前曝光的路线图,Intel在今年首发10nm的Ice 乐橙国际官网Lake处理器之后,明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器,不过初期依然是用于移动市场,2021年才会用于桌面处理器中。

对于Tiger Lake处理器,目前可以知道的是它会使用第二代CPU微内核Willow Cove,GPU变化则是最大的,Gen12核显会升级到Xe架构,号称是13年来Intel GPU架构变化最大的一次,性能是目前核显的4倍。

除了CPU、GPU大改之外,10nm工艺的Tiger Lake在封装上也可能全面升级,日前在ECE欧亚经济联盟官网上的认证中,人们发现Tiger Lake-U 4+2(意味着是4核+GT2核显)使用了MCP多芯片封装技术。

Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术 Intel的10nm崛起了

放在前几年,MCP封装技术没什么独特的意义,胶水多核这样的技术10多年前就用过了,但是现在情况不同了,Intel这两年来先后推出了更先进的2D、3D封装技术,分别是EMIB、Foveros,这些技术不同于简单的胶水多核,而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装在一起,技术含量高太多了。

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考虑到Tiger Lake处理器是面向2020年到2021年的时间点,那么这里的MCP封装就不应该是传统的方式,怎么着也会用上EMIB或者Foveros封装。

如果真是这样,那就意味着之前的一个猜测成为现实了,前不久就有传闻称Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖处理器上继续使用14nm工艺,目的就是将CPU、GPU单元分离,CPU部分是14nm制程的高性能核心,GPU则可选14nm Gen9核显或者10nm的Xe核显,组合方式灵活多了。

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